SILICON-W系列
所屬分類：
SILICON系列
LED芯片是LED器件的核心部分，而固晶膠是將LED芯片與支架粘結(jié)，其導(dǎo)熱率、耐黃變、透光率及粘結(jié)強度直接決定了LED器件的發(fā)光效率、芯片尺寸和使用壽命。
SILICON-W系列，為單組分、低溫貯存、中等粘度的純甲基有機硅復(fù)合氧化鋁填料的高導(dǎo)熱芯片膠粘劑，導(dǎo)熱系數(shù)覆蓋0.6W-1W，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點，可黏結(jié)最小芯片尺寸10*18 mil2，適用功率一般為1W以上，老化性能優(yōu)異。穩(wěn)定性好，易于操作，符合歐盟RoHS要求，無毒、無腐蝕、無放射性。
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產(chǎn)品性能 |
單位 |
W7005S |
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外觀 |
/ |
白色 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
3500~9500 |
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揮發(fā)份 |
% |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
75~85 |
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導(dǎo)熱率 |
W/m·K |
0.60~1.00 |
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Si/Ag粘結(jié)強度 |
g |
2600±300 |
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標準固化條件 |
/ |
160 °C/3h |
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